輸入點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
操作電壓(ON電壓)：最小DC15.4V。
操作電壓(OFF電壓)：最大DC5.0V。
響應(yīng)時(shí)間(ON延遲)：最大8ms。
響應(yīng)時(shí)間(OFF延遲)：最大8ms。
輸入電壓：DC24 +10%/15%。
輸入電流：6mA(DC24V)。
輸入阻抗：3.9KΩ。
外部連接：連接器。
輸入/公共端：32CJ1W-OD234電流消耗(DC5V)：最大170mA。
包括高速計(jì)數(shù)器板和串行通信板在內(nèi)，
擁有各種先進(jìn)的內(nèi)裝板。
在CPU單元中安裝所要求的內(nèi)裝板就可以滿足各種機(jī)器的應(yīng)用要求。
串行通信板能與任何帶有串行通信端口的裝置進(jìn)行通信，
比如溫度控制器或條碼讀取器。
叫根據(jù)機(jī)器的規(guī)格，尺寸或控制對(duì)像，配置最優(yōu)的控制系統(tǒng)。通信電纜：有線型雙絞線屏蔽電纜。
通信類(lèi)型：數(shù)據(jù)鏈接和信息服務(wù)。
無(wú)需編程，只需設(shè)置數(shù)據(jù)鏈接表即可輕松獲取大容量數(shù)據(jù)鏈接。
可設(shè)置單元的每個(gè)節(jié)點(diǎn)最多發(fā)送/接收20000字。
在確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性的前提下，每個(gè)節(jié)點(diǎn)可以執(zhí)行4,00字2的數(shù)據(jù)鏈接。
可以在數(shù)據(jù)鏈接處于運(yùn)行狀態(tài)時(shí)更改用戶設(shè)置數(shù)據(jù)鏈接表。垂直類(lèi)型。
MIL連接器類(lèi)型。
16點(diǎn)輸出。
PNP類(lèi)型。
MIL連接器擴(kuò)展I/O接口選購(gòu)件以包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接。
15mm超薄厚度可以減小控制面板的體積。
通信單元和I/O單元之間的連接器接口可以減少啟動(dòng)時(shí)間并提高維護(hù)能力。
可以收集運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備衰退等各種維護(hù)數(shù)據(jù)以改善生產(chǎn)效率。
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝。
連接方式多種多樣，包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接。2軸脈沖輸入，
2軸脈沖輸出，
12 DC輸入，
8晶體管輸出。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，最多可控制960點(diǎn)。
CS1提高高級(jí)空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過(guò)使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過(guò)程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過(guò)程。
大容量CPU單元可增加組件控制電源。
CS1 CPU單元均享有多達(dá)5120個(gè)I/O點(diǎn)的出眾容量、250K步的編程、448字的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(包括括擴(kuò)展數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器)和4096個(gè)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器。
由于具備較大編程容量，CS1 PLC小僅適用于大型系系統(tǒng)，
還可輕松處理增值應(yīng)用和其他高級(jí)數(shù)據(jù)處理。
數(shù)據(jù)處理期間的周期時(shí)間變化減少
需要較長(zhǎng)執(zhí)行時(shí)間的指令
(如表數(shù)據(jù)處理指令將周期時(shí)間變化降到最低并保持穩(wěn)定I/O響應(yīng)和文本字符申指令)將在多個(gè)周期內(nèi)處理。