控制軸數(shù)：16軸。
程序語言：運(yùn)動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接指定）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運(yùn)動CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等高級運(yùn)動控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實(shí)現(xiàn)高速順控和高精度運(yùn)動控制R60AD16-G
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲區(qū)域，
另一種是可在任意時(shí)間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲區(qū)域。
可任意通信的存儲區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時(shí)反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。Max. 230.4kbps、 RS-422/485 2通道。
使用串行通信模塊時(shí)，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。
2個(gè)通道均支持230.4kbps，通信時(shí)可充分發(fā)揮配對設(shè)備的性能。電纜的長度：3.0米。
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對象的多個(gè)輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時(shí)間同步的功能。
利用此功能，可對系統(tǒng)和設(shè)備進(jìn)行高精度控制。
此外，還可在CC-LinkIE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)同步通信中， 使動作時(shí)間在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時(shí)間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)。
同時(shí)使用這些功能，可輕松應(yīng)對要求各項(xiàng)動作高精度同步的情況，
例如膠印機(jī)的切割和彎折工序等。模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
冷端補(bǔ)償精度：-。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：Pt100、JPt100、Ni100、Pt50。
分辨率：0.1℃。
轉(zhuǎn)換速度：10ms/CH。
通道間絕緣：隔離變壓器絕緣。
斷線檢測：有。
外部配線連接方式：40針連接器。
輸出
溫度測量值（16位帶符號二進(jìn)制）：?2000～8500。
縮放值（16位帶符號二進(jìn)制）：有。
無需程序即可執(zhí)行轉(zhuǎn)換運(yùn)算、比例縮放
可使用參數(shù)輕松設(shè)定轉(zhuǎn)換運(yùn)算和比例縮放，無需創(chuàng)建專用的程序。
因此，有助于降低程序的開發(fā)成本并減小程序容量。
高速數(shù)據(jù)采樣不受掃描時(shí)間影響。
模擬量輸入模塊具有記錄功能，可高速收集工業(yè)用途中需求較多的模擬量輸入數(shù)據(jù)。
可在設(shè)定周期內(nèi)連續(xù)收集數(shù)據(jù)，每個(gè)通道最多可存儲10000點(diǎn)的記錄數(shù)數(shù)據(jù)。
此外，可將程序中的任意時(shí)間和數(shù)據(jù)的狀態(tài)變化作為保持觸發(fā)器，
據(jù)此來停止收集數(shù)據(jù)?？赏ㄟ^該功能能保存保持觸發(fā)狀態(tài)前后的模擬量輸入數(shù)據(jù)，
便于確定發(fā)生的現(xiàn)象和收集試驗(yàn)數(shù)據(jù)。比如電機(jī)的檢測設(shè)備就使用了這一功能。
可從可編程控制器向變頻器和功率計(jì)發(fā)送試驗(yàn)?zāi)Ｊ降目刂浦噶睿?br/> 同時(shí)高速收集待測電機(jī)的測試數(shù)據(jù)。