輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
額定輸入電壓、頻率：AC100～120V、50/60Hz。
額定輸入電流：8.2mA (AC100V、60Hz)、6.8mA (AC100V、50Hz)。
響應(yīng)時(shí)間：20ms以下。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
中斷功能：有。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
輸入輸出模塊是指處理ON/OFF信號(hào)的開(kāi)關(guān)、傳感器、執(zhí)行器等各種控制系統(tǒng)基本設(shè)備和可編程控制器之間的接口R60TCRT4
與以往系列相比， MELSEC iQ-R系列的輸入輸出模塊具有更多功能，
1個(gè)模塊可用于多種用途，有助于降低部署成本和維護(hù)成本。
追求便捷性的“模塊設(shè)計(jì)”。
在輸入模塊上粘貼白色標(biāo)簽，在輸出模塊上粘貼紅色標(biāo)簽，
并將額定規(guī)格清晰標(biāo)記在模塊正面，可防止錯(cuò)誤使用。
將輸入輸出編號(hào)刻印在模塊正面上方的輸入輸出顯示LED上，可輕松確認(rèn)ON/OFF狀態(tài)。
16點(diǎn)模塊的配線(xiàn)端子上記錄了各信號(hào)的端子排列情況，可防止誤配線(xiàn)。
64點(diǎn)模塊中可以32點(diǎn)為單位，通過(guò)開(kāi)關(guān)切換顯示輸入輸出編號(hào)。
此外，串口號(hào)標(biāo)記在模塊正面下方，可輕松確認(rèn)。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：160K步。
實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)控制的多CPU系統(tǒng)
可通過(guò)執(zhí)行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實(shí)現(xiàn)高速控制。
多CPU間的通信周期已與運(yùn)動(dòng)控制時(shí)間同步，可減少多余的控制時(shí)間。
安裝3個(gè)運(yùn)動(dòng)CPU模塊后，最多可對(duì)96軸進(jìn)行伺服控制。
最多1200K步的程序容量。
實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個(gè)支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫(kù)功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、高級(jí)同步控制等）。
符合國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最適合從計(jì)算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語(yǔ)言編程。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：12臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：5臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：Q6DIN2。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×245mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。