輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
最大負(fù)載電流：0.5A/點(diǎn)。
響應(yīng)時(shí)間：1ms以下R7D-ZP02H程序設(shè)計(jì)篇。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型R7D-ZP02H
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點(diǎn)的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。晶體管輸出。
控制軸數(shù)：2軸R7D-ZP02H程序設(shè)計(jì)篇。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
最大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的最大連接距離：2m。
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
定位模塊
定位模塊可以最高5Mpulse/s*1的高速脈沖輸出最多控制4軸。
可連接帶晶體管(開路集電極)或差分驅(qū)動器輸入接口的脈沖串輸入伺服放大器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器等通用的驅(qū)動器模塊。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動器輸出型并進(jìn)行最長10m的遠(yuǎn)距離連接R7D-ZP02H程序設(shè)計(jì)篇。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。控制軸數(shù)：4軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（最大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡易運(yùn)動模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進(jìn)行高速、高精度的運(yùn)動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運(yùn)動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動控制器一樣進(jìn)行同步步控制、凸輪控制等高級控制R7D-ZP02H編程手冊。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNNETⅢ/H的伺服放大器上R7D-ZP02H編程手冊。
通過簡易編程進(jìn)行運(yùn)動控制。
可通過軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動作。
最適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動、高速啟動、多軸同時(shí)啟動。
高精度的ON/OFF脈沖時(shí)間測量。