全閉環(huán)模塊。
最大適用電機(jī)容量：0.4kw。
電源電壓：?jiǎn)蜗郃C100V。
接口：MECHATROLINK-Ⅱ通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
設(shè)計(jì)順序：B。
硬件規(guī)格：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（軟件）：無(wú)選配（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（參數(shù)）：無(wú)選配（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配模塊：全閉環(huán)模塊。
全閉環(huán)控制旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)時(shí)，需使用全閉環(huán)模塊SGMAH-01AAA2C
請(qǐng)安裝在各類(lèi)伺服單元上。
利用安裝在機(jī)械側(cè)的外部編碼器（直線光柵尺）等檢出器輸出的位置反饋信號(hào)，實(shí)現(xiàn)高精度、高響應(yīng)性定位。
可對(duì)應(yīng)高分辨率的外部編碼器（直線光柵尺）。直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：4.0N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ175mm。
串行編碼器：22位（單圈絕對(duì)值編碼器）。
設(shè)計(jì)順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)。
選購(gòu)件：高機(jī)械精度（軸偏移、面偏移0.01mm）。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載。
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)最大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，最高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率編碼器，可進(jìn)行高精度的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗(yàn)裝置。
電子元件封裝機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)械手。伺服電機(jī)SGMAH型（轉(zhuǎn)速：3000r/min）。
功率：0.4kw。
電源電壓：?jiǎn)蜗郃C200V。
串行編碼器：16位絕對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：A。
軸端：直軸帶螺孔。
選購(gòu)件：帶油封、DC24V制動(dòng)。
提高機(jī)械性能。
為了實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率，SGDMAH型以最佳的控制發(fā)掘機(jī)械的最高性能，
與原有機(jī)型相比，CPU運(yùn)算時(shí)間為其1/2，通過(guò)擴(kuò)充新控制算法，
定位時(shí)間縮短到原有產(chǎn)品的1/3，實(shí)現(xiàn)了出類(lèi)拔萃的響應(yīng)性。
縮短了參數(shù)設(shè)定和維護(hù)時(shí)間。
為了在短時(shí)間內(nèi)建立高度系統(tǒng)，徹底追求了使用的簡(jiǎn)便性。
靈活使用在線自動(dòng)調(diào)整功能，
自動(dòng)進(jìn)行與機(jī)械特性相吻合的伺服系統(tǒng)的調(diào)整。
進(jìn)而利用主回路/控制回路電源分離及報(bào)警跟蹤記憶功能等，可簡(jiǎn)便的進(jìn)行維護(hù)。Σ-v系列伺服單元SGDV型。
最大適用電機(jī)容量：7.5kw。
電源電壓：三相AC200V。
設(shè)計(jì)順序：B型。
接口：模擬量電壓、脈沖序列指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：擱架安裝型。
以最新技術(shù)追求使用便利性。
采用新免調(diào)整功能，無(wú)需調(diào)整。
還強(qiáng)化化了抑振功能，可有效抑制負(fù)載波動(dòng)。
大幅度縮短了設(shè)定時(shí)間。
運(yùn)用工程工具 SigmaWin+ 的設(shè)定定向?qū)Чδ芎团渚€確認(rèn)功能，
可以看著畫(huà)面簡(jiǎn)單地完成起動(dòng)。
實(shí)現(xiàn)了 1kHz 以上的高響應(yīng)性。
裝備有新型高級(jí)自動(dòng)調(diào)諧功能。
通過(guò)該模型追蹤控制，縮短了定位時(shí)間，
并通過(guò)抑振功能，輕松實(shí)現(xiàn)了平滑的機(jī)械控制。