輸入電源:AC100-240V。
輸出:DC5V、5A。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,
其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。
一般來說,這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)
LJ71C24-CM
由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,
因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。熱電偶輸入。
輸入通道數(shù):4ch。
帶加熱器斷線檢測功能。
標(biāo)準(zhǔn)控制。
加熱、冷卻控制。
自調(diào)諧功能。
峰值電流抑制功能。
同時(shí)升溫功能。
采樣周期切換功能。
溫度輸入模式。
溫度調(diào)節(jié)模式。
以節(jié)能效果降低運(yùn)行成本
[峰值電流抑制功能]
使用峰值電流抑制功能后,會自動更改各通道的上限輸出限位器的數(shù)值,
分割晶體管輸出的時(shí)間。從而抑制峰值電流。
抑制峰值電流以達(dá)到節(jié)能效果(減小設(shè)備的電源容量、節(jié)約合同電量),降低運(yùn)行成本。
實(shí)現(xiàn)平均的溫度控制
[同時(shí)升溫功能]
通過使多環(huán)路的到達(dá)時(shí)間一致,進(jìn)行均勻溫度控制的功能。
可進(jìn)行均勻統(tǒng)一的溫度控制,以確保控制對象無局部燒損或熱膨脹。
不怠速運(yùn)行,具有節(jié)能效果,可降低運(yùn)行成本。
實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性高的溫度控制
[標(biāo)準(zhǔn)控制/加熱、冷卻控制]。
用于擠壓成型機(jī)等對于溫度控制的穩(wěn)定性有較高要求的裝置,可防止過度加熱、過度冷卻。
可根據(jù)對象裝置選擇以下任意一種控制方法。
標(biāo)準(zhǔn)控制(加熱或冷卻)。
加熱、冷卻控制(加熱和冷卻)。
混合控制(標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱、冷卻控制的組合)。輸出點(diǎn)數(shù):32點(diǎn)。
輸出形式:漏型。
額定輸出電壓:DC12?24V。
最大負(fù)載電流:0.1A/1點(diǎn)。
保護(hù)功能:有。
公共端方式:32點(diǎn)/公共端。
輸入輸出占用點(diǎn)數(shù):32點(diǎn)(I/O分配:輸出32點(diǎn))。
外部配線連接方式:40針連接器。
開關(guān)量輸入輸出模塊是一款能夠?qū)㈤_關(guān)量信號采集輸入/控制輸出的設(shè)備,
通常也稱為數(shù)字量I/O模塊。
通過RS-485總線將開關(guān)量信號采集至計(jì)算機(jī)或者計(jì)算機(jī)發(fā)送相關(guān)指令通過模塊控制開關(guān)的相關(guān)狀態(tài),
還可以通過RS-485總線進(jìn)行成對通信,
遠(yuǎn)程控制開關(guān)的相關(guān)狀態(tài)。
通信協(xié)議為標(biāo)準(zhǔn)Modbus協(xié)議或者定制之相關(guān)協(xié)議。CC-Link 主站/本地站。
傳輸速度:10Mbps。
遠(yuǎn)程輸入輸出:8192點(diǎn)。
遠(yuǎn)程寄存器:2048字。
CC-Link Ver.2.0主站時(shí)的鏈接點(diǎn)數(shù)。
利用CC-Link與多種設(shè)備相連。
使用開放式網(wǎng)絡(luò)CC-Linkk的豐富設(shè)備,
可根據(jù)控制需求構(gòu)建系統(tǒng)。
支持CC-Link Ver.2.0,
因此還可以有效應(yīng)用于于要求大容量數(shù)據(jù)通信的領(lǐng)域。
無需設(shè)定本地站時(shí)的傳輸速度
[傳輸速度自動跟蹤功能]
作為本地站使用時(shí),可自動跟蹤主站的傳輸速度設(shè)定,
不需要在本地站進(jìn)行設(shè)定。
可通過模塊正面的LED確認(rèn)運(yùn)行中的傳輸速度。