模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100sR12CCPU-V
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區(qū)分。
通過抑制外部干擾的影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾抑制功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動，
確保在規(guī)定溫度范圍內(nèi)進行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率。
此功能對產(chǎn)品包裝機和射出成型機、半導體制造裝置的晶片加熱板等會定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運算控制方式：存儲程序反復運算。
程序容量：1200K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：4800K。
軟元件/標簽內(nèi)存：3370K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：40M。
統(tǒng)一程序開發(fā)環(huán)境。
無論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個工程文件，
由GX Works3統(tǒng)一進行管理。可省去管理多個工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時，也和創(chuàng)建一般控制程序時相同，
可使用支持程序開發(fā)的GXWorks3的各種功能。
通過高響應性和豐富的程序容量提高生產(chǎn)效率。
有效利用高性能的MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field網(wǎng)絡，
提高響應性，改善生產(chǎn)效率。
此外，安全控制用程序容量增加到40K步,約為以往的3倍。
可通過使用安全CPU，處理復雜的大容量程序。輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負5%。
輸入最大視在功率：130VA。
輸入最大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：6.5A。
額定定輸出電流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對于整個系統(tǒng)，基板模塊最多可擴展到7級、模塊最多可安裝64個，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過使用RQ擴展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。