模擬量輸出通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3% 以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：-。
模擬量輸出電壓：-RJ71GF11-T2
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)輸出事先注冊的控制波形，
通過程序進(jìn)行高速、流暢的控制。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線控制等重復(fù)控制時(shí)，
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形，可減少編程工時(shí)。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負(fù)5%。
輸入最大視在功率：160VA。
輸入最大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：9A。
額定輸出電流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對于整個(gè)系統(tǒng)，基板模塊最多可擴(kuò)展到7級、模塊最多可安裝64個(gè)，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。Max. 10Mbps、主站/本地站、支持CC-Link Ver.2。
CC-Link是可同時(shí)進(jìn)行控制和信息處理的總線線(RS-485)型開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)。
可在CC-Link與從站設(shè)備之間高速傳輸ON/OFF信息等位數(shù)數(shù)據(jù)、模擬量信息等字?jǐn)?shù)據(jù)。
通過CC-Link連接各種現(xiàn)場設(shè)備。
可連接各種支持CC-Link的現(xiàn)場設(shè)備，按照各種控制需求構(gòu)建相應(yīng)的系統(tǒng)。
使用遠(yuǎn)程設(shè)備網(wǎng)絡(luò)模式，最多可連接64個(gè)如模擬量設(shè)備等遠(yuǎn)程設(shè)備站。