長距離擴展超過12m（最大50m），（帶2個終端電阻）。
提高指令執(zhí)行速度和總體性能
除了進一步改進指令執(zhí)行引擎(總體PLC性能能可并行處理指令執(zhí)行和外圍處理的模式，從而的核心)，
RISC集成電路塊也已升級，可實現(xiàn)總體速度的平衡改進歐姆龍模擬I/O單元用戶手冊。
業(yè)界最快的指令執(zhí)行性能。
在浮點十進制和字符串之間轉(zhuǎn)換CP1E-N30S1DT-D
新CS1可將浮點十進制(實數(shù))轉(zhuǎn)換為字符串(ASCII)，
以供顯示在PT(操作員界面)中。
這此數(shù)據(jù)可作為字符串顯示元索顯示在PT上。
新CS1可將通過串行通信從測量設(shè)備讀取的ASCII字符串轉(zhuǎn)換為適用于數(shù)據(jù)處理的浮點十進制數(shù)據(jù)歐姆龍模擬I/O單元用戶手冊。
PID自動調(diào)整
新CS1可使用PID控制指令自動調(diào)整PID常數(shù)。
限制周期方式用于自動調(diào)整，因此可快速完成調(diào)整。
這對于多回路PID控制非常有效。
高精度定位(使用XY表)
新csl具有許多雙精度處理指令可用于浮點十進制運算，
從而支持以更高精度定位。
錯誤狀態(tài)生成以供調(diào)試
通過執(zhí)行診斷指令((FAL/FALS),可模擬指定錯誤狀態(tài)歐姆龍模擬I/O單元用戶手冊。
在新CS1中，對于根據(jù)CPU單元的錯誤狀態(tài)在PT或其他顯示設(shè)備上顯示信息的應(yīng)用，
調(diào)試非常簡單。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：晶體管輸出。
熱/冷溫度控制單元用一個單元實現(xiàn)二個回路的冷卻/加熱控制CP1E-N30S1DT-D用戶手冊。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進行加熱和冷卻。
采用先進的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個單元有二個熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用最小2.5A電流差快速檢測，
加速器燒斷檢測設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除CP1E-N30S1DT-D用戶手冊。輸出點數(shù)：32點。
最大開關(guān)容量：0.5A DC24V +10%-15% 5/A單元。
最小開關(guān)容量：...
響應(yīng)時間(ON延遲)：最大0.1msCP1E-N30S1DT-D用戶手冊。
響應(yīng)時間(OFF延遲)：最大0.3ms。
外部連接：連接器。
漏電流：最大0.1mA。
內(nèi)部電流消耗(DC5V)：最大240mA。
齊全的功能可提供先進的機器控制。
CQM1H的特色在于具有一系列的內(nèi)裝板。
通過這些內(nèi)裝板可實現(xiàn)一般定位多點高速計數(shù)器輸入、絕對旋轉(zhuǎn)編碼輸入
模擬量輸入/輸出、模擬量設(shè)置和連接到標(biāo)準(zhǔn)串行設(shè)備的串行通訊。氣
根據(jù)客戶的需要選擇合適的PLC內(nèi)裝板進行應(yīng)用。I/O插槽數(shù)：3槽，只能用于C200H-CPU系列或者C200HS-CPU系列。
過去，PC連接一個測量設(shè)備或元器件必須要給ASCII單元或BASIC單元編寫一個通信程序。
而今，C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能，
能將這些通信程序通過PMCR指令配置到梯形圖程序中，
用這個功能系統(tǒng)可以方便地與各種各樣的元器件相連。
OMRON已推出一種PC卡單元，它可以使用市售的PCMCIA卡，
這些卡如以太網(wǎng)卡或存儲器卡是供個人計算機接口使用的最新支持。
現(xiàn)在，這些卡的的功能已可以在PC上得到運用CP1E-N30S1DT-D手冊。
實現(xiàn)了PC卡單元的商品化。
CompoBBus/D（設(shè)備網(wǎng)）是一個開放式的多主控總線，
它是一種控制和數(shù)據(jù)信號混合的多位系統(tǒng)歐姆龍模擬I/O單元用戶手冊。
CompoBus/S是一個高速ON/OFF機器系統(tǒng)總線，
它對減少連接如傳感器和執(zhí)行機構(gòu)之類元器件的現(xiàn)場線極其理想。