SRAM存儲(chǔ)器卡，容量：4M字節(jié)。
尺寸：74*42.8*8.1mm
重量：15g。
支持SD存儲(chǔ)卡。
高速通用型QCPU支持SD存儲(chǔ)卡，
從而能夠與有SD存儲(chǔ)卡插口的PC之間輕松地實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換原裝三菱Q170HBATC。
另外、可同時(shí)使用SD存儲(chǔ)卡和擴(kuò)展SRAM卡。
因此，可利用擴(kuò)展SRAM卡擴(kuò)展文件寄存器，
可利用SD存儲(chǔ)卡同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)文件記錄、大量注釋數(shù)據(jù)保存、通過(guò)存儲(chǔ)卡進(jìn)行引導(dǎo)運(yùn)行Q170HBATC
更好的用戶體驗(yàn)數(shù)據(jù)記錄功能原裝三菱Q170HBATC。
記錄方便，無(wú)需程序。
只需通過(guò)專門的配置工具向?qū)лp松完成設(shè)置，
便可將收集的數(shù)據(jù)以CSV格式保存到SD存儲(chǔ)卡。
可有效利用已保存的CSV文件方便地創(chuàng)建各種參考資料，
包括日常報(bào)告、生成報(bào)表及一般報(bào)告。
這些資料可應(yīng)用于啟動(dòng)時(shí)的數(shù)據(jù)分析、追溯等。
毫無(wú)遺漏地記錄控制數(shù)據(jù)的變動(dòng)
可在每次順序掃描期間或者在毫秒時(shí)間間隔內(nèi)收集數(shù)據(jù)，
毫無(wú)遺漏地記錄指定的控制數(shù)據(jù)的變動(dòng)原裝三菱Q170HBATC。
因此，在發(fā)生故障時(shí)，可快速確定原因，進(jìn)行精確的動(dòng)作分析。最大控制軸數(shù)：16軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅(qū)動(dòng)單元間的最大連接距離：100m。
運(yùn)算周期：0.88ms，1.77ms三菱plc fx1n編程手冊(cè)。
插補(bǔ)功能：線性插補(bǔ)（最大4軸）,2軸圓弧插補(bǔ)。
色標(biāo)檢測(cè)信號(hào)：4點(diǎn)。
色標(biāo)檢測(cè)設(shè)置：16設(shè)定。
即使是對(duì)長(zhǎng)距離配線也能靈活應(yīng)對(duì)。
采用光纖電纜，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統(tǒng)控制器網(wǎng)絡(luò)。
除傳統(tǒng)的定位控制外，還支持速度度/轉(zhuǎn)矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊設(shè)置工具”，
可輕松地執(zhí)行定位設(shè)置、監(jiān)視及調(diào)試等動(dòng)作三菱plc fx1n編程手冊(cè)。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運(yùn)動(dòng)控制器同步的數(shù)據(jù)。
SSCNET Ⅲ /H 連接節(jié)省了配線，站間連接距離最大可達(dá) 100m，
可輕松地支持絕對(duì)位置系統(tǒng)三菱plc fx1n編程手冊(cè)。
通過(guò)伺服放大器輸入上限限位開(kāi)關(guān)、下限限位開(kāi)關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號(hào)，
從而大幅度地減少配線。
除定位控制和速度控制外，還可執(zhí)行同步控制、凸輪控制、轉(zhuǎn)矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號(hào)高度兼容，
可方便地用于簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊（ QD77MS）的工程。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：260 K步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲(chǔ)器容量：1040 KB。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號(hào)，為裝置的更加高精度化作出貢獻(xiàn)。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機(jī)器控制。
通過(guò)順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率最大化。
此外，最新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號(hào)的2倍，
確保了高速、高精度的機(jī)器控制。控制軸數(shù)：最大32軸。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSECC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)構(gòu)﹐實(shí)現(xiàn)業(yè)界同類產(chǎn)品安裝面積﹑體積最小Q170HBATC。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和和和成本原裝三菱Q170HBATC。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個(gè)CPU模塊﹐相當(dāng)于智能化控制系統(tǒng)。
在PC（Personal Computer）CPU。
Q170HBATC操作手冊(cè)/說(shuō)明書/選型樣本下載地址: /searchDownload.html?Search=Q170HBATC&select=5