容量：16K字。
在C200HX\C200HG\C200HE CPU內(nèi)安裝EEPROM內(nèi)存卡，
給CPU讀寫程序和I/O數(shù)據(jù)。
EEPROM內(nèi)存卡不需要任何后備電源，
即使把它從CPU上取下，仍能保持其數(shù)據(jù)歐姆龍C200HW-BC031。
EEPROM內(nèi)存卡有一個(gè)存儲(chǔ)保護(hù)開關(guān)(SW1)。
ON：EEPROM內(nèi)存卡數(shù)據(jù)受到保護(hù)，禁止寫入C200HW-BC031
OFF：數(shù)據(jù)可以寫入EEPROM內(nèi)存卡，出廠前SW1置為OFF，可以寫步。輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)、源型。
額定電壓：DC24V。
大負(fù)載電流：0.8A。
外部接線：拆卸端子塊、負(fù)載短路保護(hù)。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以歐姆龍C200HW-BC031。
占用單元數(shù)：1CH。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡(jiǎn)捷的途徑歐姆龍C200HW-BC031。
要將程序?qū)懭隕PROM，請(qǐng)使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫入器。
在EPROM存儲(chǔ)器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至EPROM存儲(chǔ)器盒內(nèi)。
若將EPROM存儲(chǔ)器盒從CPU上拆下，不會(huì)丟失它的數(shù)據(jù)歐姆龍CPU底板。
CPU有一個(gè)安裝存儲(chǔ)器盒的艙。
存儲(chǔ)器盒作為RAM和CPU內(nèi)置RAM共同工作。
可選用EEPROM和EPROM存儲(chǔ)器盒。規(guī)格：一個(gè)RS-232C端口。
在CPU的一個(gè)槽內(nèi)安裝一塊合適型號(hào)的通信板，
CPU就可以通過(guò)RS-232C，RS-422或RS-485端口。
與SYSMAC LINK單元、SYSMAC NET鏈接單元、
可編程終端、溫度控制器、個(gè)人計(jì)算機(jī)、
條形碼讀入器或其它外圍設(shè)備通信歐姆龍CPU底板。只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：7.2K字。
RS-232端口：無(wú)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)歐姆龍CPU底板。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
處理時(shí)間(基本指令)： 0.3μs 。
I/O點(diǎn)數(shù)：880點(diǎn)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O((組2)可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)C200HW-BC031。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：：10臺(tái)(1單元占用單元)歐姆龍C200HW-BC031。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
通信協(xié)議宏功能。
提高開發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。
用簡(jiǎn)易的通信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開發(fā)。
走向情報(bào)化、標(biāo)準(zhǔn)化及開放式，始終注視著下一世紀(jì)的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。