模擬量輸出通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以?xún)?nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3% 以?xún)?nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH三菱RY40NT5P。
通道間緣：-
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：-RY40NT5P
模擬量輸出電壓：-。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能三菱RY40NT5P。
執(zhí)行沖壓機(jī)和注塑成型機(jī)等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)輸出事先注冊(cè)的控制波形，
通過(guò)程序進(jìn)行高速、流暢的控制。此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊(cè)到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線(xiàn)控制等重復(fù)控制時(shí)，
無(wú)需使用專(zhuān)用的程序來(lái)創(chuàng)建波形，可減少編程工時(shí)。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制三菱RY40NT5P。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流功能。輸入：DC輸入。
輸入點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
額定輸入電壓：DC24V
額定輸入電流：4.0 TYP。
響應(yīng)時(shí)間：0.1～70ms。
公共端方式：32點(diǎn)、公共端。
中斷功能：有三菱擴(kuò)展基板。
輸出：晶體管（漏型）輸出。
輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
大負(fù)載電流：0.2A/點(diǎn)。
響應(yīng)時(shí)間：1ms以下。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過(guò)載、過(guò)熱）：有
共通。
外部配線(xiàn)連接方式：40針連接器兩個(gè)。
1個(gè)輸入輸出混合模塊可同時(shí)滿(mǎn)足輸入模塊和輸出模塊兩者的功能要求三菱擴(kuò)展基板。
將2個(gè)模塊的功能集中到1個(gè)模塊中，有助于節(jié)省空間和成本。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：40K。
可編程控制器CPU模塊通過(guò)新開(kāi)發(fā)的順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線(xiàn)，
可大限度發(fā)揮MELSEC iQ-R系列的性能和功能三菱擴(kuò)展基板。
此外，通過(guò)使用了運(yùn)動(dòng)CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實(shí)現(xiàn)的運(yùn)動(dòng)控制。
而且還可使用從計(jì)算機(jī)/微機(jī)環(huán)境移植的C語(yǔ)言控制器模塊等具有特定功能的CPU。
多1200K步的程序容量。
實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個(gè)支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。

便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫(kù)功能RY40NT5P。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動(dòng)動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）三菱RY40NT5P。
符合國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計(jì)算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語(yǔ)言編程。